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株洲涂层设备企业

发布时间:2024-02-25 01:35:59
株洲涂层设备企业

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PVD涂层其工作原理就是在真空条件下,利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化,在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基底上。它具有沉积速度快和表面清洁的特点,特别具有膜层附着力强、绕射性好、可镀材料广泛等优点。PVD涂层性能特点-镀膜的属性:金属外观。颜色均匀一致。耐久的表面,在各种基本的空气和直射阳光环境条件下永远保持良好外观。

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PVD涂层和镀铬、镀镍的原理是否相同?镀铬和镀镍是通过普通的电解原理制造的涂层,但PVD涂层是通过等离子体的沉积技术。PVD涂层可以在1~10μm的范围,控制精度在0.5μm以内,而电镀工艺无法达到这样的范围。镀铬的硬度约为Hv1000,而PVD涂层硬度可达到Hv4000以上。PVD涂层加工技术在模具上的应用:模具工业的基础也是模具材料。

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涂层设备操作:总电源。同时开电子枪控制Ⅰ和电子枪控制Ⅱ电源:按电子枪控制Ⅰ电源、延时开关,延时、电源及保护灯亮,三分钟后延时及保护灯灭,若后门未关好或水流继电器有故障,保护灯会常亮。开高压,高压会达到10KV以上,调节束流可到200mA左右,帘栅为20V/100mA,灯丝电流1.2A,偏转电流在1~1.7之间摆动。涂层设备关机顺序:关高真空表头、关分子泵。待分子泵显示到50时,依次关高阀、前级、机械泵,这期间约需40分钟。到50以下时,再关维持泵。

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所以,应用于半导体封装行业的模具不但要求高精度,同时也要求模具刃口件向表面低摩擦因数和高硬度的方向发展,而运用等离子体DLC涂层技术的涂层是这一问题的主要解决方案。DLC涂层处理使用的是一种物理气相沉积工艺技术PVD(physicalvapordeposition)。是在真空条件下(1.3x10-2~1.3x10-4Pa),采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。

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此外,PVD涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD(物理化学气相沉积)、MT-CVD(中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷,如今在这一领域中,已呈现出百花齐放,百家争鸣的喜人景象。与此同时,我们还应该清醒地看到,真空涂层技术的发展又是严重不平衡的。

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多弧镀的不足之处是,在用传统的DC电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到0.3μm时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。而且,薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。